حفر الثقوب الدقيقة معالجة الاهتزازات بالموجات فوق الصوتية المكونات السيراميكية

معالجة الثقوب الصغيرة (النص 0.5) في السيراميك التقنية المتقدمة مثل الألومينا والزيركونيا وكربيد السيليكون من الصعب استخدام الحفر الميكانيكي التقليدي بسبب قوى القطع العالية، وسرعة ارتداء الأدوات،إزالة الشظايا عند الدخول/الخروج، وكسر الأدوات.حفر الحفر المجهرية معالجة الاهتزاز بالموجات فوق الصوتية (UVM)تتضمن اهتزازات صغيرة عالية التردد (20$ رسالة {كيه هرتز} سيم 40$ رسالة {كيه هرتز}هذه العملية تقلل بشكل كبير من قوى القطع، وتسهل الإخلاء الفوري للشريحة الصغيرة وتمنع التشقق الدقيق،ثقوب صغيرة خالية من الحفر مع نسب شكل استثنائية وتصفيات سطحية سليمة.

المزايا التقنية الرئيسية

1. انخفاض كبير في قوة القطع: يقلل الاتصال المجهري المتقطع بين الأداة والركن من قوى الدفع بنسبة 30٪ إلى 50٪ ، مما يمنع انحناء الأداة ، واللبس المبكر للأداة ، وكسر الكارثي للثقب الصغير.

2. حواف الثقوب الخالية من الشظايا: تحركات التأثير بالموجات فوق الصوتية تقلل من ضغط الشد عند حدود دخول الثقب ومخرجه ، مما يضمن حواف ثقب حادة خالية من الشفرات دون كسر صغير أو تلف تحت السطح.

3. نسبة الجوانب العالية والثقوب الدقيقة العميقة: الاهتزازات المحورية عالية التردد تخلق تأثير ضخ صغير ، مما يعزز تدفق سائل التبريد إلى منطقة القطع لإخراج مسحوق السيراميك الدقيق بشكل مستمر ومنع انسداد الأداة.

4. سطح الجدار العالي: يجمع بين الطحن الميكانيكي مع المطرقة بالموجات فوق الصوتية الدقيقة ، لتحقيق جدران الجانبية الداخلية للثقب السلسة مع خشونة السطح حتى$را ل 0.1 mutext{m}$.

التطبيقات في جميع الصناعات المتقدمة التقنية